MiniLED芯片良率低 “微缩化”是根本症结

AllbetGaming 2年前 (2018-12-25) 人工智能 346 0

作为LED背光手艺的改进版本,MiniLED由于具有可大幅提拔现有液晶画面结果及本钱可控性高级特征,只管涌现时候绝对较晚但却敏捷被推行开来,成为2018年环球各显现手艺大厂争相构造的领域。据业界预算,接纳MiniLED背光设想的液晶电视面板,价钱约只要OLED电视面板的6到8成,亮度与画质也能到达与OLED邻近的结果,同时MiniLED背光模组的本钱仅为OLED的60%阁下,在运用上会更具上风。不外,由于MiniLED已踏入小间距微尺寸显现领域,像素点间距的急剧微缩也大幅提拔了芯片端的设想难度,这也间接致使了MiniLED芯片良率低下的题目,成为以后业界提拔MiniLED产能的最大障碍。

因兼具媲美OLED的显现结果、大规模量产本钱更低和运用端适应性强等优秀特征,MiniLED被认为是MicroLED时期到来前小间距领域独一可以或许撼动现有OLED家当款式的关键手艺。业界广泛认为,待往年MiniLED手艺发展成熟后,2019到2020年该市场将正式进入高速发展阶段,尤其是2019年跟着各一线大厂产能的大规模开释,MiniLED在环球各大重要运用市场的渗入率将会陡升,完成从P0.5到P2.0产物的全线掩盖,预计2022年全部市场的产值将会到达16.99亿美圆。

不外,现在客户端对MiniLED的回响并不如供应商预期的那般热闹。有业内人士对记者泄漏:“从全部运用端的状况来看,以后MiniLED无论是运用到手机、车载抑或是大屏显现领域,本钱上比拟OLED来说上风并不大,许多客户现在仅处于张望状况。就拿手机显现屏来说,一块5.5英寸的全高清手机面板用LED背光只须要30颗,但若是运用背光MiniLED的话能够就须要约莫9000以至10000颗,显现模组的总本钱预计在35到40美圆阁下,这个本钱比硬屏的OLED价钱还要凌驾一倍之多。”

但与OLED等大尺寸显现手艺分歧,作为小间距显现领域的代表,MiniLED一样平常接纳的是数十微米级的LED晶体来完成约0.5到1.2毫米像素颗粒的显现屏。现在,业内对MiniLED显现屏中像素点的间距请求一样平常在1mm以下,也正因而MiniLED芯片的尺寸被广泛请求在200微米以下,这类小尺寸的特征也使得运用端在相反型号的显现屏面积上须要搭载更多的MiniLED芯片。以一块5英寸的全高清智能手机面板为例,接纳传统的LED背光计划约莫须要20到25颗LED芯片,若转换为背光MiniLED,用量则将到达4000到9000颗阁下。这也意味着一旦MiniLED可以或许在来岁胜利起量,市场对MiniLED芯片的需求将显现狂涨态势。

运用本钱的居高不下,归根究底照样以后全部业界MiniLED芯片量产良率广泛偏低,有用产能难以扩大而至。国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士通知记者:“MiniLED芯片的小型化很难做,由于一个MiniLED背光模组险些会触及几千颗以至几万颗的器件,若是其中有一颗坏点涌现,在运用的过程当中就会致使死灯的状况,从而令全部产物都失效。也正因而,现在业界对MiniLED芯片的请求异常高,但MiniLED芯片在现实制备的过程当中,由于线宽的精度和芯片的小型化等制作难点颇多,芯片的良率现在也异常低。因而,我们一样平常都邑请求在制程中就要对芯片线宽做到异常精准的掌握,并开辟高亮度低功耗的倒装芯片和大深宽断绝槽的构造,和经由过程进步芯片的切割手艺来进步质量,包管MiniLED芯片量产的良率。”

华立森光电股份有限公司手艺总监童晓楠也透露显示:“由于尺寸的急剧微缩,MiniLED芯片须要重新考虑诸如出光掌握、芯片倒装构造、焊接参数的适应性等多个层面上的设想,这些分歧特征的好坏也将间接影响后续各道工艺中的良品率。特别是在这类高密度的运用场景下,芯片倒装构造和出光角度的设想间接决议芯片的中心机能显示,也是现阶段行业在设想MiniLED芯片时碰到的最大应战,若是芯片单位的倒装构造没做好,现实运用中就会经常涌现坏点的状况,从而致使全部背光模组涌现质量题目,并且MiniLED晶粒由于太小,返修的本钱也异常高;再有就是若是芯片的出光性做的比较差、出光角度不够高,就会使得MiniLED自身所具有的光学特征难以有用施展,现实运用代价也会大打折扣,能够终究的显现结果还不如一块高清的液晶屏幕。整体来说,从芯片设想端来看,比拟OLED或传统液晶这类大尺寸显现手艺,MiniLED芯片的设想难度进步了好几个数量级。”

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