由于供应链问题缓解有助于完成积压订单，以及受惠于车用和人工智慧晶片制造设备需求强韧，美国半导体设备大厂应用材料本季营收预测远超出市场预期，给近几个月来因需求放缓而备受打击的晶片业捎来好消息。
受此激励，应材周四盘后股价上涨1.5%，收复稍早前在一般交易时段收跌3.41%的部分失地。
●财报与展望
应材公布第一财季营收年增7%，为67.4亿美元，优于市场预期的66.9亿美元。每股盈余年增7%，为2.03美元，优于市场预估的1.93美元。
以事业部门来看，半导体系统事业营收年增13%，为51.6亿美元。其中，晶圆代工与逻辑晶片设备营收占比升高至77%，DRAM与快闪记忆体晶片设备营收占比分别跌至13%与10%。
全球服务事业营收年增3.7%，为13.7亿美元。
面板与相关产品部门营收较前一年同期腰斩，跌至1.67亿美元。
应材预测第二财季营收为64亿美元加减4亿美元，其中值优于市场预估的62.9亿美元，这与同业科林研发和科磊意外悲观的营运预测形成鲜明对比。
应材表示，第二季营收预测已经纳入与最近其中一家供应商爆发资安事件相关的减计2.5亿美元。公司预计能全数收回这笔营收，其中大部分将在第三季入帐。
此外应材预估第二财季每股盈余为1.66～2.02美元。
●法说会
应材执行长Gary Dickerson在财报发布后的电话会议上表示，虽然智慧手机和个人电脑等消费市场低迷不振，但AI、汽车和工业自动化产业的需求仍然强韧。
供应链紧缺问题持续缓解亦给应材的营运带来助益，让该公司得以完成在疫情期间积压的订单。财务长Brice Hill表示，我们认为超过一半的积压订单将在今年执行，他并表示现在应材仍在努力满足一些去年的订单。
应材表示，由于美国政府限制出口中国的晶片技术，依限制力道而定，公司全年营收损失可能高达25亿美元，也可能缩小至15亿～20亿美元。
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